ワークサイズパッケージ基板 何とかパターン設計完了

基板パターン

基板設計は正直言って素人な自分が、4層板ならともかく両面基板でまともに配線出来るのかどうか自信が持てなかった今回の回路だが…どうにかこうにか繋がる事は繋がった。いやぁ…PINピッチ0.5mmの80PINのTQFPは配線を引き出してビア打っただけで身動きが取れない状態にすぐなったけど(汗)

明日というか今日の昼頃までに部品番号のシルクデータやら何やらを作って完成予定。中央部分の「dsPIC30F6014A」周辺の配線密度が素人には厳しすぎただけで、部品点数がべらぼうに多い訳では無いのでシルク作成は簡単に終わるだろうし。

そうそう、今回初めてCADLUS Xの自動ベタ作成機能を実際に使ったんだが…こりゃ凄いっ!セコセコ配線した後で自動ベタ作成機能を使った瞬間に「完成品」ぽい雰囲気に一変しますな。ベタ面をGNDに配線やビアでつなぐと、何となく安定動作しそうな表裏GNDベタパターンが完成。そう言えば、EAGLEには自動ベタ作成機能はあるのかな?もしあるんだったら、あちらに慣れた方が今後色んな方面でつぶしが利くような気はするんだが…(笑)

注)自分への備忘録 自動ベタ発生領域(階層8)を塗りつぶした領域にベタが作成される。オンラインFAQで発見。マニュアルでの説明がどこにあるのかは良く分からない。

ま、そんな訳で…今日も酒飲んで寝ます…(爆)

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